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1. NFC全终端架构


2. eSE SWP和普通卡对比



3.与CLF联调测试 

     握奇eSE已经完成与以下厂家的CLF的联调测试

      a)   三星

      b)   博通

      c)  联发科



4. 与三星CLF合封

     

Chip Size(mm)
芯片 2.722 * 2.552
合封后 3.5 * 3.5





方案优势

多形态eSE全面支持

  · 现有产品全面支持:SWP、双界面UIMpass、全卡、2.4G RFID
  · 移动支付国标、人行规范定义所有SE载体支持

客户端安全控件

  · 智能终端应用安全访问UIM卡的中间件

  · 配合TSM客户端成为用发现应用的入口

多通道支持

  · 专用终端

  · 手机客户端

  · OTA

多模式支持

  · 自由应用

  · 行业应用

  · 第三方TSM

握奇eSE产品特点

通用性

ü  通过三星、博通、高通和联发科的实验室测试,正在做落地应用测试

ü  在高通和MTK的芯片组调试通过

技术优势

ü  支持银联Android Pay需求,通过SPI接口,实现TEE访问eSE

ü  支持央行MTPS 规范实现,满足日后的监管要求

ü  支持国密算法,及相关JAVA API

ü  支持卡空间管理,为OEM客户提供动态灵活的卡空间管理能力

ü  支持交通卡多应用自动切换,实现交通漫游

ü  通过SPI接口,支持eSE后发行阶段COS的升级

ü  提供密钥管理系统及发行系统

ü  提供eSE产线及售后服务解决方案

本地化服务能力

ü  总部研发在北京,全国20多个城市的技术支持网络,20年的经验

ü  能够第一时间调集本地资源解决各种问题

ü  掌握国内30+城市一卡通的应用和测试资源,提前完成一卡通应用测试

发行经验

ü  1500 SWP卡片发行,1000万以上 SIMpass卡片发行

ü  稳定的产品技术平台保障项目平稳实施

成功案例


  • 握奇的NFC  SIM卡与eSE产品统一采用英飞凌SLE97芯片,仅封装形态不同
  • 是国内三大运营商主要的NFC SIM卡卡商,已累计发行1500万片
  • 与外部TSM平台的互联能力



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