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2026 年 9 月 17 日近日，2026中国联通合作伙伴大会（CUPC 26）在上海举行。中国联通联合GSMA、GIIC联盟eSIM物联网技术专委会正式发布“eSIM卡集采赋能行动”。曹辉先生代表握奇公司参会，公司荣获中国联通“终端创新奖”。这一奖项，是中国联通对握奇在eSIM技术研发、产品创新、终端生态协同等方面长期投入的认可，也表明握奇作为eSIM产业链核心卡商，正深度融入联通“AI+eSIM”终端新生态。
随着AI眼镜、智能耳机、机器人、智慧座舱、智能家居等终端加速爆发，eSIM正从可穿戴走向全场景。但中小终端厂商在采购中仍面临对接门槛高、选型质控难、成本偏高、技术支撑不足等痛点。
中国联通此次发布“eSIM卡集采赋能行动”，以“市场化销售+定向化赋能”双模式破局：
面向通用物联网终端，通过通通慧购企业商城，支持WLCSP、SMD等主流封装，汇聚多家头部卡商；
面向AI+eSIM云智终端，开放标准化国产eSIM卡、全套技术服务与国内国际双体系卡。
行动以“选型广、交付快、品质优、成本省、保障强”为核心价值，打通“卡商—运营商集采—终端厂商”新通路。握奇作为合作卡商代表出席发布仪式，将与产业链伙伴共同推动eSIM规模化落地。
握奇 eSIM 一站式方案：
覆盖”eUICC — 管理平台 — 连接服务”全链路
面向消费电子、工业物联网、车联网等终端形态，握奇提供从 eUICC、远程配置平台到连接服务的端到端 eSIM 解决方案，满足全球运营商准入与跨域漫游的合规要求。
核心能力：
覆盖多种封装形态，可适配消费电子、工业模组、车规 T-Box 等不同终端。
硬件级安全启动、密钥安全存储、机卡绑定与防篡改设计，符合 GSMA eUICC Security Assurance 规范。
通过 GSMA SAS-UP（UICC Production Security Accreditation）等认证，满足全球主流运营商准入要求。
宽温域设计与长寿命器件选型，可面向车规、工业物联网等长生命周期、高严苛度场景稳定运行。
兼容 GSMA SGP.22（消费电子）与 SGP.32（IoT）规范，支持国内/国际双 Profile 远程切换，助力终端出海。
提供 eSIM 管理、连接管理（CMP）与 OTA 能力，支持 Profile 生命周期管理与运营商对接联调，降低集成复杂度。
依托规模化量产能力与成熟供应链体系，可支撑运营商集采与卡商生态的稳定供货。
从一枚安全芯片，到一张eSIM卡，再到千行百业的连接底座，eSIM正成为AI终端规模化的关键基础设施。
未来，握奇将继续深化与中国联通及产业链上下游伙伴合作，做好底层技术迭代与供应链保障，共建“连接+算力+服务+安全”的云智终端新生态，共拓万物智联新空间。