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2026 年 9 月 17 日近日，2026中國聯通合作夥伴大會（CUPC 26）在上海舉行。中國聯通聯合GSMA、GIIC聯盟eSIM物聯網技術專委會正式發布“eSIM卡集采賦能行動”。曹輝先生代表握奇公司參會，公司榮獲中國聯通“終端創新獎”。這一獎項，是中國聯通對握奇在eSIM技術研發、產品創新、終端生態協同等方面長期投入的認可，也表明握奇作為eSIM產業鏈核心卡商，正深度融入聯通“AI+eSIM”終端新生態。
隨着AI眼鏡、智能耳機、機器人、智慧座艙、智能家居等終端加速爆發，eSIM正從可穿戴走向全場景。但中小終端廠商在採購中仍面臨對接門檻高、選型質控難、成本偏高、技術支撐不足等痛點。
中國聯通此次發布“eSIM卡集采賦能行動”，以“市場化銷售+定向化賦能”雙模式破局：
面向通用物聯網終端，通過通通慧購企業商城，支持WLCSP、SMD等主流封裝，匯聚多家頭部卡商；
面向AI+eSIM雲智終端，開放標準化國產eSIM卡、全套技術服務與國內國際雙體系卡。
行動以“選型廣、交付快、品質優、成本省、保障強”為核心價值，打通“卡商—運營商集采—終端廠商”新通路。握奇作為合作卡商代表出席發布儀式，將與產業鏈夥伴共同推動eSIM規模化落地。
握奇 eSIM 一站式方案：
覆蓋”eUICC — 管理平台 — 連接服務”全鏈路
面向消費電子、工業物聯網、車聯網等終端形態，握奇提供從 eUICC、遠程配置平台到連接服務的端到端 eSIM 解決方案，滿足全球運營商准入與跨域漫遊的合規要求。
核心能力：
覆蓋多種封裝形態，可適配消費電子、工業模組、車規 T-Box 等不同終端。
硬件級安全啟動、密鑰安全存儲、機卡綁定與防篡改設計，符合 GSMA eUICC Security Assurance 規範。
通過 GSMA SAS-UP（UICC Production Security Accreditation）等認證，滿足全球主流運營商准入要求。
寬溫域設計與長壽命器件選型，可面向車規、工業物聯網等長生命周期、高嚴苛度場景穩定運行。
兼容 GSMA SGP.22（消費電子）與 SGP.32（IoT）規範，支持國內/國際雙 Profile 遠程切換，助力終端出海。
提供 eSIM 管理、連接管理（CMP）與 OTA 能力，支持 Profile 生命周期管理與運營商對接聯調，降低集成複雜度。
依託規模化量產能力與成熟供應鏈體系，可支撐運營商集采與卡商生態的穩定供貨。
從一枚安全芯片，到一張eSIM卡，再到千行百業的連接底座，eSIM正成為AI終端規模化的關鍵基礎設施。
未來，握奇將繼續深化與中國聯通及產業鏈上下游夥伴合作，做好底層技術迭代與供應鏈保障，共建“連接+算力+服務+安全”的雲智終端新生態，共拓萬物智聯新空間。