握奇数据亮相CEIC2026，获eSIM产业深耕表彰

AI时代eSIM创新论坛

2026年10月22日，2026消费电子创新大会（CEIC2026）在深圳会展中心（福田）启幕。北京握奇数据股份有限公司（以下简称“握奇数据”）受邀参加大会同期举办的“AI时代eSIM创新论坛”，并在GIIC“鸿蒙+物联网”主题展区展示智能卡与eSIM产品方案。论坛期间，握奇数据获颁“eSIM产业深耕”纪念奖。

聚焦AI时代eSIM创新发展

10月22日下午，由全球智慧物联网联盟（GIIC）eSIM物联网技术专委会承办的“AI时代eSIM创新论坛”在深圳会展中心（福田）举行。论坛以“AI时代eSIM创新发展”为主线，汇聚运营商、AI平台、芯片企业及方案商，围绕AI与eSIM融合的技术演进和应用落地展开交流。

主旨演讲聚焦AI原生连接、国产芯片底座、产业数智化升级与终端安全；圆桌会谈进一步探讨eSIM产业定位、终端体验、核心技术及平台运营等议题。

随着AI终端形态不断丰富，设备对持续在线、远程开通和安全身份管理的需求更加突出。eSIM的应用正从蜂窝连接向终端全生命周期的连接管理延伸，为产业链协同带来新的空间。

获颁eSIM产业深耕纪念奖

论坛尾声，专委会向“eSIM产业深耕”“eSIM产业创新实践”成员单位颁发纪念奖。握奇数据获颁“eSIM产业深耕”纪念奖，体现了公司在eSIM产品研发、平台建设与产业合作方面的持续投入。

围绕eSIM规模化应用，握奇数据持续参与运营商合作。2026年9月，公司作为合作卡商代表参加中国联通“eSIM卡集采赋能行动”发布仪式，并获“终端创新奖”。该行动通过“市场化销售+定向化赋能”双模式，促进卡商、运营商集采与终端厂商之间的对接。

2026年6月MWC上海期间，公司获得中国联通“AI+eSIM产业发展突出贡献奖”。

展示全栈eSIM与安全连接能力

大会期间，握奇数据亮相9号馆GIIC“鸿蒙+物联网”主题展区，展示面向消费电子、工业物联网和车联网的产品与方案。现场展品涵盖MeSIM eUICC、通信模组、工业路由器、POS终端及eSIM连接应用，呈现从安全载体到终端连接管理的应用路径。

握奇数据的全栈eSIM方案覆盖eUICC、远程配置管理平台与连接服务。MeSIM eUICC面向消费级、工业级及车规级终端提供不同产品选择，适配手机、可穿戴设备、工业设备和车载终端等场景。

在平台层面，SM-DP+支持eSIM Profile的远程下载与管理；基于GSMA SGP.32规范的IoT Connection Desk提供eIM远程配置能力，支持连接状态监测、策略管理及API接入，帮助设备厂商与物联网企业管理设备连接。智能卡产品则围绕身份识别、密钥存储、交易认证和数据保护提供安全支撑。

在安全认证方面，握奇数据已通过GSMA SAS-UP认证，eSIM DP+/eIM平台通过GSMA SAS-SM云站点认证，为平台运营与规模化交付提供安全保障。

未来，握奇数据将继续以安全芯片与安全操作系统技术为基础，深化eSIM在消费电子、工业物联网及车联网等场景的产品适配，与运营商、芯片企业和终端厂商加强协同，推动eSIM方案落地，为AI终端提供可信连接与身份管理支撑。